电子电器 基础创新塑料357U-1001 PBT黑色阻燃

PBT作为继PP、PA、PC、POM 之后的*五大通用工程塑料，因具有优良的电性能和力学性能、易快速成型等特点，已在电子电器、汽车工业、机械设备以及光缆光纤包覆等许多领域获得了广泛应用。
PBT注塑时需用较大水口进胶，不宜使用热流道系统，模具排气要良好，宜用“高速、中压、中温”的条件成型加工，防火料或加玻纤的PBT水口料不宜再回收利用，停机时需用PE或PP料及时清洗料管，以免碳化。

PBT的生产方法主要有酯交换法和直接酯化缩聚法两种，所用催化剂有钛酸四异丙基酯、钛酸四丁基酯、烷氧基锆、烷氧基锡等。
酯交换法：酯交换法采用对二二甲酯（DMT）为原料，先与-丁二醇进行酯交换生成对二二丁二醇酯，后者缩聚生成聚对二丁二醇酯。酯交换法采用丁二醇过量的配比,DMT和1,4-丁二醇的摩尔比为1ː1.3~1.7，反应温度约200℃，有利于反应平衡向生成对二二丁二醇酯方向，可减少副反应发生。

PBT的击穿电压高，适用于制作耐高电压的零部件，由于其熔融状态的流动性好，适合加工复杂结构的电器零件，如集成电路的插座、印刷线路板、计算机键盘、电器开关、熔断器、温控开关、保护器等。

PBT的生产方法主要有酯交换法和直接酯化缩聚法两种，所用催化剂有钛酸四异丙基酯、钛酸四丁基酯、烷氧基锆、烷氧基锡等。
（1）酯交换法：酯交换法采用对二二甲酯（DMT）为原料，先与1，4-丁二醇进行酯交换生成对二二丁二醇酯，后者缩聚生成聚对二丁二醇酯。酯交换法采用1，4-丁二醇过量的配比,DMT和1,4-丁二醇的摩尔比为1ː1.3~1.7，反应温度约200℃，有利于反应平衡向生成对二二丁二醇酯方向，可减少副反应发生。第二步缩聚反应温度约250~260℃，减压至0.1~1mm Hg下进行。酯交换法可以间隙、也可以连续进行。其优点是设备比较简单，反应条件比较缓和，分步控制酯交换和缩聚反应比较容易，但批次生产，效率较低。
供应PBT塑胶原料    (1)PBT 日本三菱 5010GN6.5010GN-15.5010GN-30.5010GN6-15.5010GN6-30,310SEO-1001、DR48-111、DR48-7001 、1101G30(2)PBT闽台长春 4886.4883.3803.4815.1100.1120G6.4115.1403G6.5115、5130、5630、4140、6730 (4)PBT 闽台新光3803.3806.3883.3886.4806.4883.4886.D201 (5)PBT 美国杜邦 2533 .5213.CE2755，2533，CE2720，CE2755，HTI668FR-NC010，MIN23B1-BK，S600F10，S600F10-NC010，S600F20-NC010，S650FR，SK605，SK643FR，SK652FR-BK507，SK655FR，SK655FRI-BK，SK665-NC，SK665FR，SK922D，ST830FR-BK507，ST835FRUV-NC010，T841FR，T841FR-BK851，6450XD，LW9330FR-WT744，S600-NC010，SK601-BK851，SK602-NC010，SK645FR-BK951，SK652FR-NC010，SO653-BK851，ST-830FR-NC010，T843FR-NC010，T850FR-NC，FR7930-BK，LW9020-BK851，LW9030FR-BK851，LW9330，LW9330-NC010，HR5330HF-BK503，HT1668FR，LW9303FR-WT744，SK603-BK851，SK609-BK851，T805-BK851，T845FR-BK851，SK605-BK851，SK645-BK851，S680FR，XMB7930F-BK507，XMB7931。(6)防火、加纤、再生、副牌、树脂.
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